ICCSZ讯（编辑：Joy）2018年6月13日，一年一度的中国光网络研讨会在北京粤财JW万豪酒店隆重拉开帷幕，OptiNet2018首日会议上众位大咖精彩的演讲，在给观众留下深刻印象及满满收获的同时，也让众人对次日专题会议满怀期待。

光器件的发展一直都是光通信领域的重要环节，下一代光器件的发展趋势会给我们带来怎样的惊喜？这些项目对光网络设备、光模块和组件的全球市场有着怎样的影响？光网供应商在未来将面临怎样的机遇和挑战？这一切都在14日的讯石信息咨询组织的光器件专题上展开了讨论。

本次光器件专题会议由讯石信息咨询（深圳）有限公司主办，并得到了青岛海信宽带多媒体技术有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司的大力支持！同时，中电科仪器仪表、亿天龙、深圳市迅特通信技术有限公司、晧辰仪联网也在会议展览区展出其代表性产品。

会议当天，光器件专题会场座无虚席，人气火爆，讲师们精彩的演讲也获得了在场观众的充分认可！

14日上午九点整，工信部科技委常务副主任、中国电信科技委主任韦乐平来到光器件专题会场，向参会嘉宾发表致辞感言。韦总肯定光器件在光通信的重要性，每一代光网络系统的突破都首先是光器件的突破，他由衷感谢讯石公司组织光器件专家汇聚北京光网络研讨会，并预祝光器件专题圆满成功举办！

上海交大陈益新老师随后也作为讯石朋友上台致辞，陈老师表示光网络研讨会已经成为国内具有重要影响力的会议，讯石去年首次跟大会合作，开创光器件专题会议，光器件专题的加入，让会议涵盖更广。今年产业链汇聚一堂，彼此交流活动，并聆听光器件模块公司的声音。他相信有助于把握行业市场走向以及技术的研判和选择。

陈老师进一步表示，云计算，数据中心受流量爆发而快速发展，也带动了光基础硬件的升级。未来网络的智能化都需要依赖光纤和光器件提供作用，这个需求是难以估计的，产业也对未来秉持乐观心态，但是光器件的瓶颈挑战也是十分严酷，产业要携手共进，突破产业共性问题，掌握核心技术。

随着韦主任和陈老师的致辞结束，会议演讲正式开始.

首先，为我们带来演讲的是青岛海信宽带多媒体技术有限公司CTO李大伟，他的演讲主题为《光通信模块和器件技术发展趋势》。李博士表示，近十年来，除核心光电芯片之外，国内企业在芯片封装、组件封装、模块产能、通信设备上已占据优势地位。其中封装是中国的强项，但激光器是致命的缺陷。1990年传统的TO-CAN封装开始启用，2010年COB（Chip on Board）开始运用到光器件封装，在多模产品中有更多应用。随着100G高速率发展，微光学组装在2014年开始大量运用，对耦合精度要求很高。而硅光集成从2016年以来，随着Intel、IBM等公司的大投入推动了该技术快速产业化发展，未来有望成为占比过半的技术应用。

李博士认为NG PON2的难度和成本很高，但在美国运营商Verizon的不断努力下，该标准的产业进展取得了很大的突破，该标准的难度有可调谐光源，温度控制和噪音要求等。由于增加了可调谐发射，和可调谐接收，NG PON2的成本有待进一步降低。关于模块电接口速率变化，李博士预计2018年100G至少为500万只，2019年还会有30%增长。而单波100G方案，56G Baud DML能否成为低成本技术，整个产业都拭目以待。WDM可以降低成本，但可调的WDM还需要面临降低成本，多种应用环境的可靠性的挑战。

李博士最后总结到，随着信号速率和调制方式复杂度的提升，光器件成本在光模块中占比下降；光器件封装技术由传统的TO封装方式向COB、微光学和硅光集成方向发展；模块电接口速率将从25G提升到50G（2019年开始）和100G（2021年开始），数据中心主流光模块速率将从目前的100G提升到400G（2020年）；低成本、波长可调的WDM模块在无线前传和新一代接入网中将发挥重要作用。

接下来，飞昂通讯CTO毛蔚带来《100G/400G中国芯的机遇与挑战》。毛博士表示，10G到25G所花费时间约15年，而从25G到50G恐怕只需2-4年。技术挑战：16nm向7nm发展，但成本会快速上升，但光模块也就几百万的量，很难通过摊薄降低成本。硅光的器件分为有源和无源器件，有源有调制器PD等。由于硅无法制作激光器，因为激光器仍然是分立的，这里毛博士还向在场观众介绍了几种耦合方案。毛博士认为，未来，硅光跟集成电路要混合在一起，难点在于衬底是否友好，光电的设计和成本性能。毛博士还讲到400G中国芯机遇，国产化的想法，她提到木桶原理，要关注细分领域，完善全产业链。并尊重市场，聆听客户。增强上下游合作。还要注重人才的培养。

今天第三个演讲来自河南仕佳光子科技有限公司研发总监安俊明，安博士为我们带来了《光电子芯片产业化》的主题演讲。安博士表示，光网络已经成为拉动全球经济、提高人民生活的基础性设施。2017年，全球FTTH的净增长83%来自中国，机构预计预计全球光纤到户(FTTH)的市场价值将从2017年的95亿美元增长到2027年的370亿美元，年复合增长率达到14.4%。光通信产业链在光纤到户、数据中心、4G、骨干网迎来了新一轮升级。

安博士表示，下一代网络TWDM PON或者WDM PON中，波分复用技术进一步得到应用，WDM相关芯片需求也会相应增加。另外，IEEE针对40/100G和200/400G制定了若干标准IEEE802.3ba/ 802.3bs，各厂家内部也制定了若干多源协议(MSA)，如CWDM8、 SWDM等 。关于AWG在数据中心的应用，他认为在4×10G和4×25G里面，除了TFF方案，目前AWG方案也有应用。而且，由于AWG方案具备更低成品、更小体积的优势，在未来100G、200G或者400G数据中心市场里面，具备更大的应用空间，并有大量替代TFF方案的趋势可能。

5G中的AWG需求：中国联通牵头的G.metro标准里，定义的100G 20CH 循环型AWG波长方案，上行和下载波段采用6个通道波长保护带间隔开。工业级AWG需求：商业级AWG，工作温度范围为0℃?75℃，在未来WDM-PON网络乃至5G解决方案中，AWG工作温度范围需求进一步提升至工业级的-40 ℃? 85℃，对有热、无热封装提出更苛刻要求，对芯片级无热AWG要求也进一步提高。

安博士表示芯片进程化总体来说取得了一些突破，但是芯片的研发产业化还是非常迫切，而且从战略上来说芯片产业化刻不容缓。他还表示，芯片的投资是矛盾的，需要长期的技术积累，但回报在4-5年后，单款芯片的市场容量与投资者的回报和时间预期不对等。在未来5年，从战略层面的推动和各方的努力下，一定会取得全面的突破。

茶歇过后，中国电信北京研究院光通信研究中心主任霍晓莉为我们带来《5G前传对光模块的需求》主题演讲。霍主任围绕4G到5G承载网的变化，从核心网、中传/回传、前传三方面展开介绍。霍主任表示，5G前传[敏感词]的挑战是光纤资源，光纤直驱为主，光纤资源不足的区域引入WDM技术弥补。而成本将是5G前传方案考虑的关键因素。她表示，10km是25G BIDI光模块最主要规格，不过为了适应现网中有可能出现光纤老化、距离临界等问题，仍然需要10km以上的规格。而功率预算和误码要求成为影响规格选择的最主要因素。

她认为IEEE以太网标准功率预算，不能满足前传需求。1270nm的25G BIDI模块没有异意，1310还是1330仍是争论焦点。霍主任最后总结到，5G发展承载先行，光纤和光传输系统是5G发展的前置基础，5G前传对光纤和光模块需求[敏感词]。5G前传承载原则为：光纤直驱为主，设备承载为辅。5G前传承载方案主要为光纤直连——25G BiDi、点到点WDM/OTN、点到多点WDM。

霍主任的演讲过后，光器件专题迎来圆桌讨论环节，讯石邀请到了海信宽带CTO李大伟担任此次论坛主持，中科院安俊明、旭创科技丁海、飞昂通讯王祚栋、 中国电信北京研究院霍晓莉担任嘉宾，多位行业专家围绕“核心模块器件芯片发展情况”这一主题展开讨论。至此，OptiNet2018光器件专题会议圆满结束！本次会议的成功举办离不开青岛海信宽带多媒体技术有限公司、飞昂通讯南通有限公司的大力支持，中电科仪器仪表、亿天龙、迅特通信、晧辰仪联网也在本次会议展区中大放光彩，收获累累。当然，没有众多参会嘉宾的热情参与，就没有此次会议的圆满成功，愿在整个行业人士的共同努力下，创造出光通信业更美好的明天！